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磁控濺射鍍膜設(shè)備及鍍膜機(jī)特點(diǎn)

更新時間:2011-04-18      點(diǎn)擊次數(shù):3241

磁控濺射鍍膜設(shè)備:

    磁控濺射鍍膜設(shè)備是一種多功能、率的鍍膜設(shè)備??筛鶕?jù)用戶要求配

置旋轉(zhuǎn)磁控靶、中頻孿生濺射靶、非平衡磁控濺射靶、直流脈沖疊加式偏壓電源等,

組態(tài)靈活、用途廣泛,主要用于金屬或非金屬(塑料、玻璃、陶瓷等)的工件鍍鋁、

銅、鉻、鈦金、銀及不銹鋼等金屬膜或非金屬膜及滲金屬DLC膜,所鍍膜層均勻、

致密、附著力強(qiáng)等特點(diǎn),可廣泛用于家用電器、鐘表、工藝美術(shù)品、玩具、車燈

反光罩以及儀器儀表等表面裝飾性鍍膜及工模具的功能涂層。

 
單室/雙室/多室磁控濺射鍍膜機(jī)

    該鍍膜機(jī)主要用于各種燈飾、家電、鍾表、玩具以及美術(shù)工藝等行業(yè),在金屬或非金屬(塑料、玻璃、陶瓷)等

制品鍍制鋁、銅、鉻、鈦、鋯、不銹鋼等系列裝飾性膜層。

 

技術(shù)指標(biāo):

    真空室尺寸:可以根據(jù)用戶的要求設(shè)計成單室或雙室或多室

    極限壓力:8×10-4Pa

    恢復(fù)真空度時間:空載 從大氣至 5 × 10-2Pa  38min(根據(jù)用戶要求定)

    工作真空度:101.0× 10-1Pa

    工藝氣體進(jìn)入裝置:質(zhì)量流量控制器(可選配自動壓強(qiáng)控制儀)

    轉(zhuǎn)動工件架形式:公 / 自轉(zhuǎn)工件架

    濺射源:矩形平面濺射源(14個)/柱狀濺射源(1個)/混合濺射源

    可以選配:基片烘烤裝置;反濺射清洗

實(shí)驗系列磁控濺射鍍膜機(jī)

  技術(shù)指標(biāo):

     真空室:φ450×400

     極限壓力:5×10-5Pa

     工作壓力:11.0× 10-2Pa

     真空系統(tǒng)主泵:渦輪分子泵

     陰極靶數(shù)量:25

     工作氣體控制:質(zhì)量流量控制器,自動壓強(qiáng)控制儀

     工作氣路:2路或4

     靶電源:直流磁控濺射源(10000W),

中頻電源(10000W),

射頻電源(2000W)。

     工件轉(zhuǎn)動:行星式公自轉(zhuǎn)

     工件負(fù)偏壓:/

  性能特點(diǎn):磁控靶數(shù)量多,靶材種類變化大,各種參數(shù)變化范圍大,所鍍制膜層有金屬、合金、化合物,可鍍制單層或多層膜。

  

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